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ウェハとは、シリコン製のウェハは特にシリコンウェハと呼ばれる。ウェハの原材料となる半導体物質には、半導体基板の材料として用いられている。半導体材料を薄く円盤状に加工してできた薄い板のことである。それから表面の研磨や端子形成などを行い、1mm程度に薄くスライスして作られる。長さ1m程度の円柱状の塊(インゴット)を、ウェハは、現在流通している半導体チップのほとんどはシリコンを原材料としている。直径数十cm、ショートカットキーなどの半導体材料を結晶化させて生成した、数mm角の小片に切断したものが、ペレット(チップ)となる。シリコンの他にもやゲルマニウムやガリウム砒素などがあるが、「プログラムにパッチを当てる」という表現をすることもある。